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芯象:物联网通信,创新中国芯
2021年03月09日        来源:

2021年4月9日至11日,第九届中国电子信息博览会(CITE2021)在深圳会展中心举办。近年来,我国积极发展新型显示产业,电子信息产业依托千亿级新型显示产业发展优势,围绕“创新是第一动力”深下功夫,持续大力推进新型显示产业高质量发展。电子信息博览会传承中国精神,深耕电子信息行业发展,吸引了一大批以维信诺为代表的新型显示企业参加CITE2021。


 


杭州芯象半导体科技有限公司是浙江省首家致力于5G物联网通信芯片设计和产业化的企业,也是杭州国家“芯火”创新基地(平台)孵化企业,经营范围广泛,包括技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让:半导体技术、计算机信息技术、计算机网络技术、通信技术、集成电路、电子产品等各领域,具有成熟经验。



据悉,中国电子信息博览会展出面积将超过100000平米,吸引超过1500家国内外优秀企业现场参展。展会现场还将举行400多场新产品新技术的发布活动,发布新产品预计超过2000件。芯象公司将重磅亮相CITE2021,带来公司发明的科技产品,在展位号1C337欢迎大家的来访参观。

 


 
本次CITE2021,芯象带着真挚的情感和良好的信用而来,为广大来访者展示芯象最新产品,展品不仅有芯象半导体 N6801 NB-IoT全功能模组,芯象半导体 N4801极简NB-IoT模组,P2801 PLC-IoT载波网关模组,P2802 PLC-IoT终端节点模组和芯象半导体LH3200 NB-IoT芯片等前沿应用还有众多发明等待着被发掘。下面将重点介绍两款芯象的重点研发项目芯象半导体LH3200 NB-IoT芯片和芯象半导体 SIG996 PLC-IoT芯片。



(1)芯象半导体LH3200 NB-IoT芯片,作为创新设计的NB-IoT广域物联网通信芯片,芯象芯片支持3GPP R14,是业内最高集成度产品之一,为终端客户打造“芯片即方案”的一站式单芯片解决方案。针对需求碎片化,成本、功耗极为敏感的5G物联网市场,可广泛应用于公用事业表计、消防烟感、井盖、环保、停车等、智能家居、智慧消防、智能楼宇、资产追踪设备等多种智慧城市生活场景,为终端客户打造“芯片即方案”的一站式单芯片解决方案。



(2)芯象半导体 SIG996 PLC-IoT芯片。参与展出的这款芯片是芯象的最新产品,是面向工业物联网的HPLC芯片,单芯片集成基带处理、高层协议、模拟前端、存储和应用处理器等,是业内首款具备边缘计算协处理器的载波芯片,支持华为PLC-IoT全屋智能总线标准。在智能家居、全屋智能总线、工业互联、分布式发电、照明控制、充电设施监控、电网类应用等领域都可以进行运用。



芯象半导体将全力以赴,以创新迎接挑战,以实力面向市场,以全新的系列蜂窝物联通信芯片助力中国经济发展、社会治理和人民生活的数字化转型,为中国现代化建设贡献一己之力。

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